|
導熱墊片導熱墊片
收藏
TP系列 1.5~12W/(mx℃) 導熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。 在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間后，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應力松弛現(xiàn)象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。 主要應用： 散熱器底部或框架 高速硬盤驅動器 RDRAM 內存模塊 微型熱管散熱器 汽車發(fā)動機控制裝置 通訊硬件便攜式電子裝置 半導體自動試驗設備
|
